
Descrição técnica:
Adota chip de nível de wafer 3D NAND de alta qualidade
Suporta protocolo PCIe3.0 x4 e NVMe 1.3
Placa de resfriamento totalmente metálica incluída; equipado com inteligente
Suporta TRIM para melhorar o desempenho e a velocidade de leitura/gravação
Suporta Max. Tecnologia de gravação para cache SLC de disco completo
Suporta LDPC ECC
Gerenciamento de baixo consumo de energia
Especificações:
Modelo do produto: DHI-SSD-E900N256G
Capacidade 1: 256 GB
Fator de forma: M.2 2280
Porta: PCIe Geração 3.0 x 4
Peso líquido: Máx. 8 g (0,02 lb)
Dimensões do produto: 80,0 mm × 23,0 mm × 4,8 mm (3,15" × 0,91" × 0,19")
Dimensões da embalagem: 140,5 mm × 105,5 mm × 15,5 mm (5,53" × 4,15" × 0,61")
Componente de memória: TLC 3D
Consumo de energia 2: 2597 mW (máx.) 528 mW (inativo)
INTELIGENTE: Apoiar
APARAR: Apoiar
Coleta de lixo: Apoiar
Leitura Sequencial 2: Até 2.000 MB/s
Gravação Sequencial 2: Até 1250 MB/s
Leitura Aleatória 4K 2: Até 97.000
Gravação Aleatória 4K 2: Até 190.000
MTBF: 1.500.000 horas
Temperatura de operação: 0°C a 70°C (32°F a 158°F)
Temperatura de armazenamento: ?40°C a 85°C (-40°F a 185°F)
Umidade Operacional: 5%?95% (sem condensação)
Resistência à vibração: 7?800 Hz, 3,08 G
Resistência ao choque: 1500G/0,5 ms (meia onda senoidal)
TBW: 128 TB