Caracteristicas:

Pasta térmica de alta condutividade com PRATA para desempenho superior em dissipação de calor, especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns.
Ideal para Processadores de alta performance, CPUs em geral, Videogames, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.

Especificações:

Cor: Cinza
Penetração (mm/10s): 265-295 ou 220-250
Consistência (grau NLGI): 2 ou 3
Exudação: 0,4%
Componente básico: Silicone Modificado
Condutividade térmica: 1,2 W/mK
Solubilidade em água: 0,04g/100ml